選擇性焊接.的工藝特點選擇性焊接的流程.助焊劑涂布工藝

隨著通信技術(shù)的發(fā)展，手持無線射頻電路技術(shù)運用越來越廣，如：無線尋呼機、手機、無線PDA等，其中的射頻電路的性能指標(biāo)直接影響整個產(chǎn)品的質(zhì)量。

在電子工業(yè)中最常使用的是K 型熱電偶。有各種技術(shù)將熱電偶附著于PCB 的元件上。使用的方法決定于正在處理的PCB 類型，以及使用者的偏愛。

生產(chǎn)工藝、封裝形式與PCB的可制造性設(shè)計有著密切關(guān)系，了解企業(yè)自身的生產(chǎn)能力也是可制造性設(shè)計所必需的。

元器件的合理布局

當(dāng)下，越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，而在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，選擇焊接不但可以在同一時間內(nèi)完成所有的焊點，降低生產(chǎn)成本，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題。

脈沖電鍍技術(shù)，早已運用于電鑄成型工藝中，是比較成熟的技術(shù)。

過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。從過孔作用上可以分成各層間的電氣 連接和用作器件的固定或定位兩類。